Dicas do Arnaldo Mefano

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S.E.C.C.2
	O encapsulamento S.E.C.C.2 o processador é protegido por encapsulamento plástico. No conjunto já está instalado o dissipador de calor e o sistema de ventilação. Note que neste tipo de encapsulamento, os pinos de contatos do processador ficam expostos
S.E.C.C.
	No encapsulamento S.E.C.C. , o processador é protegido por uma caixa plástica. No conjunto já temos instalados o dissipador de calor e o sistema de ventilação. Note que neste tipo de encapsulamento, os contatos do processador ficam protegidos pelo encapsulamento plástico.
S.E.P.
	No encapsulamento S.E.P. o corpo do processador não é completamente coberto pelo encapsulamento plástico. Em um lado, notamos o dissipador de calor associado ao sistema de ventilação. Podemos ver o circuito impresso onde o processador foi implementado.
PPGA
	O encapsulamento PPGA é implementado para soquete tipo PPGA com 370 pinos. Aqui o processador é visto pelo seu lado inferior (dos pinos)
FC-PGA
	O encapsulamento FC-PGA é implementado para soquete tipo FC-PGA com 370 pinos